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商品訊息功能
- 品號:4363119 好康
- Adreno530653MHz
- Sony IMX318 相機
- 隱形天線設計
商品訊息描述
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2017熱銷商品
商品訊息特點
品牌名稱 | |
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尺寸 |
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記憶體 |
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儲存容量 |
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前置鏡頭畫素 |
|
主鏡頭畫素 |
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通訊 |
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SIM卡槽 |
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折扣情報
儲存效能
內建儲存空間
64GB
MicroSD 卡
最高支援至 2TB
Google Drive 雲端儲存空間
100GB 免費空間 (兩年)
78% 螢幕佔比
FHD (1920 x 1080) Super IPS+ 螢幕
亮度最高 600nits 在戶外可輕鬆閱讀
178° 超廣視角
極窄邊框 (2.1 公釐)
兩款型號支援:
搭載濾藍光護眼模式
康寧強化玻璃第四代 (耐刮耐磨)
十指觸控電容式感應
指紋及防汙抗油塗層
支援手套模式
CPU
64 位元高通R 八核心處理器 Snapdragon? 625 @2.0GHz 14 奈米製程
GPU
Adreno? 506
4GB LPDDR3
ZenFone 3 Deluxe (ZS550KL)
1600 萬像素、像素大小為 1.12μm 的 PixelMaster 3.0 相機
兩款型號支援:
f/2.0 大光圈
6 鏡式大立光鏡片、藍寶石鏡頭保護
0.03 秒疾速 TriTech 三混對焦技術 (第二代雷射自動對焦、相位自動對焦、持續追焦)
四軸、四級光學防手震 (OIS)
色彩校正 (RGB) 感應器優化白平衡成像自然逼真
即時 HDR
雙 LED Real Tone 閃光燈
32 秒長曝光
PixelMaster 3.0 相機模式:
自動 (預設)
手動
背光 (HDR Pro)
美顏
6400 萬像素超高解析度 (ZS550KL)
9200 萬像素超高解析度 (ZS570KL)
兒童
低光源
QR 碼
夜景
景深效果
特效
自拍
GIF 動畫
全景拍攝
微縮模型
時光回溯
智慧移除
團體微笑
慢動作
延時攝影
網路攝影機
4K 攝影 (3840 x 2160) 30fps
1080p HD 影片錄製 30fps
720p HD 影片錄製 30fps
3 軸電子防手震
錄影時也能拍攝照片
前鏡頭
800 萬像素
f/2.0 大光圈, 84° 廣角視野
PixelMaster 3.0 相機模式:
美顏 (預設)
全景自拍
自動
夜景
背光 (HDR Pro)
特效
低光源 (200 萬像素)
GIF 動畫
慢動作
延時攝影
音效
喇叭 新一代五磁鐵喇叭搭載 NXP Smart AMP 技術提升 4 倍音量
影音輸出 Hi-Res Audio 192kHz/24 位元音頻標準,較 CD 音質佳 4 倍
麥克風
雙內建麥克風搭載華碩降噪技術
支援 VoLTE*
FM 接收器 FM 廣播
* 華碩手機各機種分別就該販售地區所要求之相關通訊協定與頻段所設計,請查閱當地電信商所提供之頻段與服務。
無線科技
802.11a/b/g/n/ac
支援 5GHz 2x2 MIMO (ZS570KL)
藍牙 V4.2 + A2DP + EDR
Wi-Fi 無線網路
導航 GPS, A-GPS, GLONASS, BDSS
SIM 卡
SIM 1: 2G/3G/4G Micro SIM 卡
SIM 2: 2G/3G/4G Nano SIM 卡
雙卡雙待
SIM 2: Nano SIM 卡及 MicroSD 卡只能擇一使用
Micro SIM 卡及 Nano SIM 卡插槽均支援 4G LTE 訊號,但無法同時使用 4G 功能。當任一 SIM 卡使用 4G/3G 訊號時,另一張 SIM 卡會自動轉為 3G 訊號。
當兩張 SIM 卡皆屬 2G SIM 卡時,僅其中一張可被啟動,另一張 2G SIM 卡之通訊與連線將轉離線。
ZenFone 3 Deluxe (ZS550KL)
Data rate
LTE Cat7: UL 100 / DL 300 Mbps (CN version)
LTE Cat6: UL 50 / DL 300 Mbps (WW version)
DC-HSPA+: UL 5.76 / DL 42 Mbps
WW version
FDD-LTE (Bands 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 12, 17, 18, 19, 20, 26, 28)
TDD-LTE (Bands 38, 39, 40, 41)
WCDMA (Bands 1, 2, 4, 5, 6, 8, 19)
GSM (850, 900, 1800, 1900 MHz)
CN version
FDD-LTE (Bands 1, 2, 3, 5, 7, 8)
TDD-LTE (Bands 38, 39, 40, 41)
WCDMA (Bands 1, 2, 5, 8)
TD-SCDMA (Bands 34, 39)
CDMA (BC0)
GSM (850, 900, 1800, 1900 MHz)
支援 2CA (ZS550KL)
支援 2CA/3CA (ZS570KL)
華碩手機各機種分別就該販售地區所要求之相關通訊協定與頻段所設計,請查閱當地電信商所提供之頻段與服務。
重力感測器 / 電子羅盤 / 陀螺儀 / 距離感應器 / 霍爾效應感測器 / 光源感應器 / 色彩校正感應器 / IR傳感器 / 指紋辨識
3000 毫安培鋰電池 (不可拆除)
QuickCharge 快充技術 3.0*
* QuickCharge 快充技術3.0 需使用華碩原廠隨盒搭配之充電器與線材,以達到原廠宣稱之快充速度。
彩盒標配
ZenFone 3 Deluxe 搭載 Android? 6.0 作業系統及 ASUS ZenUI 3.0
ASUS ZenEar 耳機 / 麥克風 (ZS550KL)
ASUS ZenEar S 耳機 / 麥克風, 支援 High-Res Audio (ZS570KL)
USB-C 連接線
頂針
USB 充電器
文件 (使用說明書、保固卡)
保固期 | 1年保固期 |
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
【鉅亨網編譯張正芊 綜合外電】
智慧手機配備 4 核心處理器是市場趨勢,不是嗎?但根據知名晶片測試網站《Anandtech》實測,蘋果 (Apple)(AAPL-US) 本月新推出的新一代旗艦手機 iPhone 5S 搭載的 64 位元 A7 晶片,卻仍只有雙核心。
《CNET》週三 (18 日) 報導,《Anandtech》主筆 Anand Shimpi 受訪時表示,當他們用核心計算工具向作業系統 (OS) 進行查詢,OS 會回報邏輯中央處理器 (logical CPU) 的數量,結果 iPhone 5S 回報只有 2 個。
儘管 Anand 主張,有許多其他方法可得知晶片的績效表現。他並認為,搭載 4 核心晶片的顯卡運作上有些勉強,「(4 核心) 無疑並非讓手機達到理想表現效率的唯一方法」。
不過他也承認,當今市場除了蘋果以外,旗艦智慧手機若不搭載 4 核心晶片,會有點難賣。
雖然如此,Anand 在測試報告中強調,蘋果的雙核心 A7 晶片是他們在 SunSpider 測試下速度最快的系統單晶片 (SoC),「甚至超越高通 (Qualcomm) 的 Snapdragon 800 及安謀 (ARM) 的 Cortex A15。」
他進一步討論有關雙核及 4 核的問題,引述他們之前對摩托羅拉手機 Moto X 的測試結果。Anand 指出,後者證明在大部分使用情況下,2 個速度更快的核心比 4 個運作速度較低的核心表現更好。他甚至認為,「Nvidia (英偉達) 強迫大家比希望的時間提前升級至 4 核心」。
除此之外,別忘了蘋果的 A7 晶片也是首款根據 64 位元架構設計的智慧手機晶片,應該能讓升級至 64 位元的遊戲軟體及其他應用程式 (app) 運作更好。
不僅如此,蘋果也用其他方法來提升 iPhone 5S 運作效能,例如使用更強大的繪圖處理引擎。《Anandtech》便認為,蘋果的 A7 晶片是首款融入英國 Imagination Technology 的 PowerVR 6 系列 GPU (繪圖處理器) 的行動晶片。
『新聞來源/鉅亨網』
(中央社記者康世人新德里3日專電)蘋果在印度生產iPhone手機今天獲官方證實,印度卡納塔卡省(Karnataka)發出聲明說,歡迎蘋果在卡省班加羅爾展開初期製造營運。
這項聲明,也間接證實了「印度時報」(TheTimes of India)先前報導蘋果在印度製造iPhone的計畫,將委託緯創在班加羅爾興建的生產基地製造。
負責與蘋果簽約的卡納塔卡省資訊科技與生物科技部長卡爾基(Priyank Kharge)發出聲明指出,蘋果準備在班加羅爾展開製造,將促進卡省尖端技術生態系統與供應鏈的發展,這對印度在全球競爭至關重要,卡省對此表示歡迎。
這份聲明說,卡省多位部長和官員會見了蘋果多位高層,包括蘋果加州總部iPhone營運副總裁巴拉蘇布拉曼尼恩(Priya Balasubramaniam)、iPhone營運部長邱夫(Dheeraj Chugh)及負責印度與中東政府關係的康納扉(Ali Khanafer)。
聲明又說,卡省與蘋果也討論了在其他領域的合作項目。雖然聲明未說明是哪些領域,但卡省據說正在推動手機零組件的生產製造,希望能推動手機製造生產鏈成形。
卡爾基在接受當地媒體訪問時說,iPhone將在有「印度矽谷」之稱的班加羅爾郊區的緯創工廠組裝生產,全部產品將鎖定印度市場。若蘋果決定改與印度代工廠合作,卡省政府也將提供協助。
雖然卡省官方聲明並未透露時間表,但「印度時報」官網報導,生產預計從6月開始。
「印度時報」去年底報導,緯創正在班加羅爾蘋雅(Peenya)興建工廠,預計為蘋果代工生產iPhone,且生產線預計今年4月投產。
一旦生產上線,印度將成為蘋果全球第3個在當地組裝iPhone的國家。
蘋果iPhone去年在全球成長下滑,但在印度高度成長,銷售量達250萬支,但在印度市場占有率不到2%,而印度智慧型手機市場預估到2020年將可達7.5億支,蘋果希望透過在印度製造iPhone,擁有更好的成本優勢、搶攻市場。1060203
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